Новости компьютерного мира/технологий

[RW011]

Разработка чипа под 6G:

В Калифорнийском университете разработали чип для передачи данных в сетях 6G
Подробнее:

1:

Исследователи из Калифорнийского университета в Ирвайне разработали трансивер нового поколения, способный передавать сигналы значительно быстрее и эффективнее аналогов. Как отмечает Futurity, скорость передачи данных у микросхемы площадью 4,4 мм² в четыре раза выше, чем у технологии 5G, при этом устройство потребляет меньше энергии — всего 200 мВт.

Согласно статье, опубликованной в журнале IEEE Journal of Solid-State Circuits, инновационный трансивер обеспечивает передачу данных на скорости 36 Гбит/с на частотах выше 100 ГГц, которые лишь недавно были открыты для освоения регуляторами в США. Новое устройство стало первым, которое работает в этом диапазоне. Для сравнения, самый «верхний» диапазон работы сети 5G составляет 28-38 ГГц.

В основе разработки лежит новая архитектура, позволяющая обойти физические ограничения на размер и эффективность чипов. Ее особенность заключается в том, что она модулирует цифровые биты в аналоговом и радиочастотном диапазонах.

По словам ученых, технология связи шестого поколения — которая, как ожидается, будет работать на частотах выше 100 ГГц — обеспечит скорость передачи данных, сравнимую с оптоволокном, что «в корне изменит индустрию интернета вещей и робомобилей, а также окажет значительное влияние на сервисы потокового вещания». Кроме того, «в сочетании с системами фазированных решеток 6G позволит центрам обработки данных отказаться от использования километровых волоконно-оптических кабелей, благодаря чему ЦОДы смогут существенно сэкономить на оборудовании, охлаждении и энергопотреблении».

[RW011]

Под сомнением полная анонимность браузера Tor

Подробнее:

1:

Специалисты по кибербезопасности российской компании «СёрчИнформ» рассказали журналистам издания «Известия», что браузер для даркнета Tor не может гарантировать анонимность пользователей.

Они считают, что создать браузер, через который можно было бы отправлять запросы или трафик неизвестному получателю, невозможно.
А при наличии необходимых ресурсов, всех участников сети можно деанонимизировать.

Интернет — это адресная система, и отправить запрос неизвестно от кого, а потом получить ответ неизвестно кому, нельзя.
Причём конечная нода всё видит в незашифрованном виде.
Это значит, что участники сети всё-таки могут получить информацию о ком угодно.

Многие пользователи уверены, что соединение через Tor позволяет анонимно сёрфить по сети, просматривая запрещённый контент и получая доступ к теневому рынку.
Сами эксперты признают, что отчасти так и есть: деанонимизировать пользователя Tor очень сложно.
И даже невозможно без наличия значительных вычислительных и пропускных ресурсов, которые может предоставить только государство.

Эксперты также раскритиковали представление, будто Tor безопасен для пользователей.
Они отметили, что у браузера нет никаких сертификатов безопасности, и никто не проверял исходный код программы на наличие бэкдоров.

[RW011]

Серия центральных процессоров AMD Ryzen 3000

Компания AMD представила первые 7-нм процессоры Ryzen 3-го поколения, созданные на базе микроархитектуры Zen 2:
Ryzen 9 3950X, Ryzen 9 3900X, Ryzen 7 3800X, Ryzen 7 3700X, Ryzen 5 3600X и Ryzen 5 3600.
Подробнее:

1:

Центральные процессоры AMD Ryzen 3000 имеют поддержку интерфейса PCI Express 4.0, в два раза больше кэша третьего уровня по сравнению с предшественниками, а также на 13% больший показатель IPC.
Встроенный контроллер PCI-E 4.0 обеспечивает работу 20 линий данного интерфейса.
Как и предыдущие решения в конструктиве AMD AM4, чипы Ryzen 3000 работают с памятью DDR4 в двухканальном режиме, правда штатную частоту ОЗУ компания не объявила.
По имеющимся сведениям, официально можно будет использовать планки до DDR4-3200.
CPU имеют конструктивное исполнение AM4 и поддерживаются как материнскими платами с набором логики X570, так и с выпущенными ранее изделиями (при условии обновления прошивки UEFI).
Старые Socket AM4-материнские платы при этом получат поддержку новых процессоров через обновления UEFI, но поддержка PCI Express 4.0 будет носить ограниченный характер.
Чипсет X570 обеспечивает поддержку до 40 линий PCIe 4.0, 12 портов USB 3.2 Gen 2, до четырёх портов USB 2.0 и 14 портов SATA-600.
Правда, всё это великолепие не будет доступно одновременно, поскольку общими ресурсами платформы неизбежно придётся жертвовать в пользу той или иной конфигурации.
Также стало известно, что процессоры AMD Ryzen 3-го поколения гарантированно будут работать в платах с наборами логики X570, X470 и B450.
В случае X370 и B350 поддержка 7-нм CPU на архитектуре Zen 2 будет зависеть от производителя матплаты, который должен подготовить соответствующую версию прошивки UEFI, а для изделий на бюджетном чипсете A320 она и вовсе не предусмотрена.
А 14-нм процессоры Ryzen 1000-й серии, а также APU Ryzen 3 2200G и Ryzen 5 2400G нельзя использовать с материнскими платами на основе логики X570.

Серия центральных процессоров AMD Ryzen 3000:

Рейтинг:

1:

Возглавляет серию на данный момент Ryzen 9 3950X с 16 ядрами на 7-нм микроархитектуре Zen 2, двумя 7-нм чиплетами и 12-нм кристаллом контроллера ввода-вывода, в который встроен двухканальный контроллер памяти DDR4, блок PCI-Express 4.0, южный мост, включающий два порта SATA 6 Гбит/с, четыре порта USB 3.1 Gen 2, LPCIO (ISA) и SPI (для чипа UEFI BIOS).

Следующий процессор семейства — Ryzen 9 3900X, который характеризуется 12 ядрами Zen 2 с поддержкой многопоточности, 64 МБ кэш-памяти L3, частотой от 3,8 до 4,6 ГГц.

На ступеньку ниже расположились модели Ryzen 7 3800X и Ryzen 7 3700X.
Оба CPU располагают восемью ядрами с поддержкой SMT и 32 МБ кэша третьего уровня.

Рабочая частота первого чипа составляет от 3,9 до 4,5 ГГц, а второго — от 3,6 до 4,4 ГГц.
К достоинствам Ryzen 7 3700X можно отнести невысокий теплопакет, равный 65 Вт.
Завершает линейку Ryzen 5 3600X c 6 ядрами, 12 потоками и 95-ваттным TDP и более доступный Ryzen 5 3600 с теплопакетом в 65 Вт.

[IMG][/IMG]

Утверждается, что кристалл чипсета AMD X570 по компоновке ничем не отличается от 12-нм чиплета ввода-вывода в процессоре Matisse, но при этом производится с соблюдением 14-нм норм.
Все модели семейства Matisse сохранят припой под крышкой теплораспределителя, от Ryzen 9 до самой дешёвой.

[RW011]

Перевод Android на стандартное ядро Linux?

На конференции Linux Plumbers в этом году инженеры Google провели переговоры на тему перевода Android на стандартное ядро Linux.
Подробнее:

1:

Мобильная операционная система Android основана на ядре Linux, однако это не стандартное, а сильно модифицированное ядро.
В него входят «апгрейды» от Google, разработчиков чипов Qualcomm и MediaTek, а также OEM-производителей.

Теперь, как сообщается, корпорация Google намерена перевести свою систему на основную версию ядра.

Это позволит сократить издержки и накладные расходы на поддержку, принести пользу проекту Linux в целом, повысить производительность и увеличить время автономной работы устройств.
Также это позволит быстрее развёртывать обновления и снизит фрагментарность.

Идея, предложенная инженерами Google, заключается в создании интерфейса в ядре Linux, который позволял бы проприетарным драйверам устройств работать в качестве подключаемых модулей.
Это позволило бы использовать Project Treble в обычном ядре Linux.

Но некоторые представители сообщества Linux выступают против идеи перевода Android на него.
Причиной является очень быстрый процесс модификации и изменений в обычном ядре, тогда как проприетарные системы «тянут» за собой весь груз совместимости со старыми версиями.

Пока неясно, когда произойдёт переход Android на стандартное ядро ​Linux​, интеграция системы Project Treble в него и когда состоится релиз

.

[RW011]

Twin BiCS FLASH — новая технология трехмерной флэш-памяти

11 декабря 2019 г. на Международном совещании по электронным устройствам (IEDM) IEEE корпорация TOKYO-Kioxia анонсировала технологию трехмерной флэш-памяти — Twin BiCS FLASH.
Подробнее:

1:

Заявляется о разработке первой в мире трехмерной (3D) полукруглой ячейки флеш-памяти с разделенным затвором, в которой используется технология плавающего затвора.
Это делает новую ячейку многообещающим кандидатом на повышение плотности при меньшем числе слоев за счет увеличения числа распознаваемых уровней (более, чем QLC).

В последние годы, когда количество слоев ячеек превышает 100, управление компромиссами между контролем профиля травления, однородностью размеров и производительностью становится все более сложной задачей.

Чтобы преодолеть эту проблему, Kioxia разработала новую конструкцию полукруглой ячейки, разделив электрод затвора в обычной круглой ячейке, чтобы уменьшить размер ячейки по сравнению с обычной круглой ячейкой, обеспечивая память с более высокой плотностью при меньшем количестве слоев ячейки.

В дальнейшем усилия Kioxia по исследованиям и разработкам, направленные на инновации во флэш-памяти, будут включать продолжение разработки Twin BiCS FLASH и поиск его практического применения

[RW011]

Разьем Intel LGA1200 для процессоров ПК



Выход процессоров Intel Core Comet Lake 10-го поколения для настольных ПК и материнских плат на базе чипсетов 400-й серии (Z490, W480, Q470 и H410) ожидается во второй половине 2020 года.

Подробнее:

1:

Одновременно с этим Intel выведет на рынок массовую платформу LGA1200 и вместе с переходом на новый сокет утратится обратная совместимость с нынешними чипами Coffee Lake-S Refresh.

В названии разьема LGA1200 отражено количество подпружиненных контактов нового разъема — 1200 штук, т.е. добавлено 49 выводов, которые должны будут обеспечить расширение возможностей ввода-вывода и улучшения подачи питания.

При этом сокет LGA1200 имеет те же размеры предшественника (37,5 x 37,5 мм), унаследовал прежний прижимной механизм и сохранил совместимость с процессорными системами охлаждения LGA115x.

Это означает, что любой процессорный кулер, совместимый с LGA1156, LGA1155, LGA1150 и LGA1151, будет совместим и с LGA1200.
Естественно нужно будет обратить внимание, чтобы кулер был достаточно мощный, чтобы охладить процессоры с высоким TDP.

[RW011]

Категории TDP процессоров Comet Lake-S



Всё больше подробностей появляется в Сети о процессорах Comet Lake-S компании Intel.

Подробнее:

1:

В схеме, опубликованной в Сети, видно, что компания Intel делит семейство Comet Lake-S по тепловому пакету TDP на три категории:

— Enthusiast - для энтузиастов.
— Mainstream - основная.
— Low Power - с низким энергопотреблением.

Так категория Enthusiast будет характеризоваться тепловым пакетом 125 Вт, категория Mainstream — 65 Вт, а категория Low Power — 35 Вт.

Напомним, что TDP (Thermal Design Power) — величина, измеряемая в ваттах, показывающая, на отвод какой тепловой мощности должна быть рассчитана система охлаждения процессора.

Если указано, что TDP процессора 65 ватт, то система охлаждения должна отводить не менее 65 ватт, чтобы процессор не перегревался.

[RW011]

Для сетей 6G потребуются новые микросхемы


Специалисты из лаборатории технологий японской компании Nippon Telegraph and Telephone опубликовали статью, посвященную исследованиям и разработкам, ориентированным на 6G.

1:

Сообщается, что специалистами NTT разработаны сверхскоростные микросхемы на основе фосфида индия (InP) и и проведены эксперименты по высокоскоростной беспроводной передаче в полосе 300 ГГц.

Результаты показывают, что скорость при использовании модуляции ASK составляет 20 Гбит/с, а при использовании модуляции 16QAM может достигать пиковой скорости 100 Гбит/с.

Источник уточняет, что такая скорость в сетях 6G может быть достигнута на одной несущей, а применение агрегации позволит получить еще более высоких скоростей передачи, в десятки раз превышающих скорости в сетях 5G.

[RW011]

Телевизор Samsung можно изгибать внутрь и наружу

19 ноября 2019 года компания Samsung Electronics подала заявку на патент USPTO (Ведомство США по патентам и товарным знакам) на гибкий OLED-экран телевизора, который может менять форму, т.е. его можно использовать в плоском и изогнутом состоянии.

1:

Кроме того, телевизор может наклоняться назад в тот момент, когда телевизор выключен.
Как только телевизор включен, его можно использовать ровно.

Модуль громкоговорителя, установленный на сторонах экрана, может также вращаться.

Корейский производитель уже продемонстрировал прототип телевизора, который можно было использовать как плоский, так и изогнутый пять лет назад на одной выставке.
Вполне возможно, что на этот раз модель телевизора достаточно развита, чтобы сделать её доступной для потребителей.

P.S.Сегодня пытался согнуть свой самсунг,не получилось руками!
Завтра буду гнуть домкратом!!!!

[RW011]

AMD Ryzen 5 1600 теперь на 12-нм техпроцессе

Недавно компания AMD подарила «вторую молодость» 6-ядерному процессору Ryzen 5 1600, переведя его на 12-нм техпроцесс.

1:

Обновлённый AMD Ryzen 5 1600 «из коробки» работает на тех же частотах, что и предшественник, но при этом может похвастаться выросшим частотным потенциалом.

Более того, обновленный процессор относится к 12-нм семейству Pinnacle Ridge (микроархитектура Zen+).

Определить улучшенный Ryzen 5 1600 можно по маркировке YD1600BBAFBOX или заглянув в коробку с процессором: вместо системы охлаждения Wraith Spire в ней будет находиться более простой низкопрофильный кулер Wraith Stealth.

Аналогичным кулером комплектуется 6-ядерный Ryzen 5 2600.

[RW011]

Intel анонсировала CPU Comet Lake-H

H

Эти процессоры станут основой для самых топовых игровых ноутбуков на ближайшее время и заменят собой нынешние Coffee Lake Refresh-H.
Никакой новой архитектуры, нового техпроцесса или увеличения количества ядер нет.
Comet Lake-H являются просто ускоренными вариантами своих предшественников.

Благодаря пиковой (не базовой) частоте в 5,3 ГГц процессор Core i9-10980HK сама Intel называет самым мощным мобильным CPU.



Среди других улучшений — поддержка оперативной памяти DDR4-2933 (максимальный объем 128 ГБ) и частично интегрированный беспроводной модуль Intel Wi-Fi 6 AX201.
В пресс-релизе говорится, что в этом году с новыми CPU на рынок выйдут не только игровые мобильные ПК, но также тонкие и лёгкие ноутбуки с толщиной менее 20 мм.
Первые модели должны появиться уже в апреле 2020 г.

[RW011]

SK Hynix продолжает работать над DDR5



Компания SK Hynix, разрабатывающая при сотрудничестве с JEDEC оперативную память DDR5, опубликовала информацию о памяти будущего.
Подробнее:

1:

Минимальная скорость для DDR5 по спецификации составит 3200 Мб/с, а максимальная — 8400 Мб/с.
Скорость памяти в Мб/с и значение частоты работы модулей памяти в МГц будут идентичны.
Типичным значением для модулей DDR5 будет частота порядка 4800 МГц.

Минимальная плотность одного ядра DDR5 составит 8 Гб, а максимальная — 64 Гб, что вчетверо выше, чем у DDR4.

DDR5 будет поддерживать коды коррекции Error Correction Code (ECC) и Error Check and Scrub (ECS).
Они обеспечат внутреннюю коррекцию битовых ошибок DDR5.

Функция ECC (Error-Correcting Code) теперь не является эксклюзивной для специальных ядер, а будет использоваться для всех вариантов.
А технология ECS будет оповещать host-систему об ошибках, чтобы она могла своевременно отреагировать.

Чипы DDR5 будут использовать 32 банка, разделённых на 8 банковых кластеров (8x4).
Что является удвоением по сравнению с DDR4, где допустимо только 16 банков в конфигурациях 4x4 или 2x8.
Это должно обеспечить лучшую пропускную способность.

Длина пакета данных Burst Length (BL) составит 16, в отличие от 8 у DDR4.
Это должно улучшить пропускную способность памяти.

DDR5 поддерживает технологию Same Bank Refresh, то есть какие-то банки памяти могут выполнять обновление, в то время как другие банки - какие-либо другие операции.
Что довольно важно при использовании большого числа DIMM и каналов DDR5.

Напряжение питания в DDR5 будет снижено на 0,1 В и составит 1,1 В, что позволит снизить энергопотребление на 20%.

Образец DDR5 RDIMMS получил 288 контактов и немного изменённый дизайн с целью избежать путаницы между текущим и следующим поколением памяти.

Старт производства памяти DDR5 запланирован в этом году, но пока не уточняется, когда именно готовые модули выйдут на рынок.

Разумеется, должны ещё появиться процессоры и материнские платы с поддержкой такой памяти, поэтому ждать полноценного выхода новой памяти на рынок не стоит ранее 2021 года.

[RW011]

Wi-Fi 6 становится реальностью

Wi-Fi 6 (IEEE 802.11ax) — стандарт беспроводных локальных компьютерных сетей предназначен для работы в уже существующих спектрах 2,4 ГГц и 5 ГГц, но может включать дополнительные полосы частот в диапазонах от 1 до 7 ГГц по мере их появления.
Подробнее:

1:

По информации издания Verge, 23 апреля 2020 года Федеральная комиссия по связи США открыла диапазон 6 ГГц для Wi-Fi для нелицензионного использования.
Ожидается, что к концу 2020 года в США будет разрешено начать полноценное использование этого диапазона как для коммерческих организаций, так и для обычных пользователей.

Современные маршрутизаторы работают в диапазонах 2,4 ГГц и 5 ГГц.
Однако ввиду большого количества домашних и промышленных устройств, очень часто сигналы перекрывают друг друга, вызывая искажения и потерю сигнала.

Новый диапазон Wi-Fi 6 ГГц будет работать на ширине 1200 МГц, это примерно 160 МГц на один канал.
Максимальная скорость передачи данных в Wi-Fi 6 ГГц будет соответствовать 9,6 Гбит/с по стандарту Wi-Fi 6.
В новом диапазоне достаточно места для одновременной трансляции до семи потоков Wi-Fi с максимальной пропускной способностью.

Эксперты отмечают, что открытие нового диапазона частот для Wi-Fi сделает соединения более надежными.

Предполагается, что беспроводные коммутационные устройства, которые смогут поддерживать диапазон Wi-Fi 6 ГГц, появятся во второй половине 2020 года, у них будет новая маркировка — «Wi-Fi 6E».

Некоторые производители — Broadcom, Qualcomm и Intel, уже анонсировали производство компонентов для Wi-Fi 6E.
Выпуск смартфонов и планшетов с поддержкой Wi-Fi 6E начнется в 2021 году.

[RW011]

На горизонте Wi-Fi 7

Wi-Fi 6 еще только прокладывает путь к пользователям, а в интернете уже появились сведения о следующем поколении беспроводного стандарта — Wi-Fi 7 (802.11be).

1:

Сообщается, что теоретическая максимальная скорость передачи Wi-Fi 7 может достигать 30 Гбит/с, что в три раза превышает максимальную скорость 9,6 Гбит/с для Wi-Fi 6.

По сравнению с текущим основным протоколом беспроводной передачи Wi-Fi 5 (802.11 ac) новый Wi-Fi 6 (802.11 ax) не только на 40% быстрее, но и потребляет меньше энергии.

Маршрутизаторы, использующие протокол Wi-Fi 6, могут одновременно обслуживать большее количество устройств.
Более того, они поддерживают новейший протокол безопасности WP3, который очень сложно взломать.

Технология MU-MIMO, представленная в Wi-Fi 6, поддерживает до 8 потоков данных для одновременной работы.
Ожидается, что Wi-Fi 7 представит технологию CMU-MIMO, которая позволит поддерживать до 16 потоков данных.

Помимо традиционных полос 2,4 ГГц и 5 ГГц, WiFi 7 также будет поддерживать полосу частот 6 ГГц.
Все три полосы частот могут работать одновременно.

Wi-Fi 6 (802.11 ax) в настоящее время использует метод модуляции сигнала 1024-QAM, а Wi-Fi 7 будет модернизирован до метода модуляции сигнала 4096-QAM, поэтому скорость передачи может достигать 30 Гбит/с.

Стандарт Wi-Fi 7 находится в стадии разработки.

[RW011]

Ноутбук Eurocom Nightsky ARX15



Ноутбук Eurocom Nightsky ARX15 предназначен создателям контента, геймерам и пользователям, кто хочет, чтобы в его устройстве сочетались высокая производительность и компактный форм-фактор.

Подробнее:

1:

Ноутбук в топовой комплектации имеет на борту процессор Ryzen 9 3950X с 16 вычислительными ядрами, тактовой частотой 3,5 ГГц и одновременной обработкой до 32 потоков.
Nightsky ARX15 оборудован 15,6-дюймовым дисплеем Full HD IPS с разрешением 1920 x 1080 пикселей, частотой обновления 144 Гц и охватом sRGB равным 90 процентам.
На борту ноутбука дискретный графический ускоритель NVIDIA GeForce RTX 2070 с 8 Гбайт памяти GDDR6.
Другие конфигурации этой модели предусматривают оснащение процессорами: Ryzen 9 3900X, Ryzen 7 3800X, Ryzen 7 3700X и Ryzen 5 3600X.
Объём ОЗУ SODIMM DDR4-2400 / 2666/3000/3200 1.2V может достигать до 64 Гбайт.
Допускается установка двух твердотельных модулей M.2 NVMe SSD и одного 2,5-дюймового SSD накопителя.

Eurocom Nightsky ARX15 имеет порты: 1x USB-A 2.0, 3x USB 3.2 Gen2, 1x USB-C 3.2 Gen2, Mini DisplayPort 1.4 (поддерживает G-SYNC-совместимые мониторы), HDMI 2.0 (с HDCP 2.2), разъемы для наушников и микрофона, порт RJ45, а также устройство чтения карт памяти microSD.
Предусмотрены сетевой контроллер Gigabit LAN, модули Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ax и Bluetooth 5.
Ноутбук оснащен сканером отпечатков пальцев, замком Kensington и встроенным шифрованием TPM 2.0.
В сочетании с программными средствами защиты Eurocom Nightsky ARX15 гарантирует, что важные пользовательские данные остаются в безопасности как с аппаратной, так и с программной точки зрения.
Питание обеспечивает 6-элементная литий-ионная батарея 62WH.
Габариты составляют: 361(Ш) × 258(Г) × 32,5(В) мм, вес — 2,6 кг.

[RW011]

Новый видеокодек H.266/VVC для потокового 4K и 8K
Разработчики из немецкого института телекоммуникаций им. Фраунгофера (Fraunhofer HHI), основные создатели аудио-и видеокодеков MPEG-1, H.264, H.265 и других, представили видеокодек нового поколения H.266/VVC (Versatile Video Coding - универсальное кодирование видео).

1:

Стандарт разработан рабочими группами MPEG (ISO/IEC JTC 1) и VCEG (ITU-T), при участии компаний: Apple, Ericsson, Intel, Huawei, Microsoft, Qualcomm и Sony.

Видеокодек H.266/VVC для потокового 4K и 8K пришел на смену видеокодеку H.265/HEVC (High Efficiency Video Coding).

Главное преимущество H.266/VVC: с сохранением качества H.265/HEVC, снижение битрейта на 50% и уменьшение объема видеофайла в 2 раза.

Например, 90-минутное 4K-видео с кодеком H.265/HEVC может занимать 10 ГБ, а при использовании H.266/VVC объем уменьшается до 5 ГБ.
Это позволяет сохранять место на накопителе и быстрее передавать информацию в интернете, в том числе на стриминговых сервисах.

H.266/VVC разработан c прицелом на видео сверхвысокого разрешения и особенно полезен при потоковой передаче видео в разрешениях 4K или 8K.
Благодаря снижению требований к пропускной способности H.266/VVC может сделать передачу видео в мобильных сетях более эффективной.

Планируется создать единую и прозрачную модель лицензирования, основанную на принципе FRAND (справедливый, разумный и недискриминационный) для основных патентов, связанных с H.266/VVC.

Для этого был создан форум Media Coding Industry Forum (MC-IF), в который помимо Fraunhofer Society входит более 30 компаний и организаций.

Новый видеокодек H.266/VVC для потокового 4K и 8K
Уже создаются новые чипы, необходимые для использования H.266/VVC, в том числе для смартфонов.

Google продвигает использование открытых и свободных от лицензирования видеокодеков VP8 и VP9 в контейнере WebM вместо H.264 и H.265/HEVC, соответственно, но альтернативы H.266 пока не существует.

[RW011]

Hybrid Technology в процессорах Intel
В опубликованных выдержках из документации Intel, посвящённой будущим процессорам Alder Lake, упоминается технология Intel Hybrid Technology.

1:

Процессоры двенадцатого поколения для настольных систем Alder Lake-S должны выйти в 2021 или 2022 году.
Предполагается, что Alder Lake-S будут выполнены под процессорный разъём LGA 1700, будут иметь поддержку памяти DDR5 и шины PCIe 4.0, а возможно даже и PCIe 5.0.

Также процессоры Intel Alder Lake-S с двумя типами ядер в конфигурации ядра 8 + 8, то есть «большие» и «малые» ядра, получат поддержку Intel Hybrid Technology.

Первыми носителями технологии Hybrid Technology стали процессоры Lakefield для ультракомпактных портативных компьютеров и ноутбуков.

Intel Hybrid Technology позволяет динамически отключать часть ядер для повышения энергоэффективности при низких нагрузках.

Если же нагрузка возрастает или программа требует выполнения определенных инструкций (AVX-512, TSX-NI, FP16), то подключаются высокопроизводительные ядра.

Таким образом получается, что «малые» ядра могут пригодиться для повышения многопоточной производительности.
Но в каких-то специфических тяжёлых задачах будут задействоваться исключительно «большие» ядра.

Также можно предположить, что для экономии энергии «малые» ядра будут использоваться для базовых фоновых задач.

[RW011]

Windows 7 рано списывать со счетов.
Она используется почти на четверти компьютеров мира
С начала года ее рыночная доля упала всего на 2%



Несмотря на то, что Windows 10 исполнилось уже пять лет, а весной этого года она заполучила себе миллиард активных пользователей, Windows 7 не сдается. За полгода эта ОС потеряла всего лишь 2% своих пользователей.

Windows 7 используется почти на четверти компьютеров мира
По последним данным NetMarketShare, Windows 7 установлена на 23,34% компьютеров. Для сравнения, на начало года ее доля была 25,56%. Microsoft считала, что за последние восемь месяцев количество пользователей Windows 7 серьезно уменьшится (само собой, в пользу Windows 10), но этого так и не случилось. Как минимум, по двум причинам: неважной совместимости со старым аппаратным обеспечением и, самое главное, – большим количеством багов, проблем и ошибок, которые сопровождают если не каждое, то многие обновления. В частности, много нареканий в последнее время вызвало большое майское обновление Windows 10. И даже небольшое обновление, всего лишь устанавливающее в систему новую версию браузера Edge, тоже оказалось проблемным – оно замедлило компьютеры. В общем, причины не переходить на Windows 10 есть, и Microsoft надо что-то с этим делать.



Что касается остальных ОС Microsoft, то их доли становятся все меньше и меньше, но пока не исчезли окончательно. Так, Windows 8 все еще используется на 2,87% компьютеров мира, а доля Windows XP – 0,82%. В целом же за Windows – чуть более 87% мирового рынка компьютеров.

[RW011]

176-слойная флэш-память SK hynix 4D NAND
Корейская компания SK hynix Inc. объявила о завершении разработки 176-слойной флэш-памяти 4D NAND плотностью 512 Гбит.
Разработчики контроллеров уже получили образцы 512-гигабитных чипов.
Подробнее:

1:

Микросхемы TLC нового поколения сочетают технологию затвора с ловушкой заряда и компоновку с размещением периферийных цепей под массивом ячеек памяти.
Особенностью 4D NAND является интеграция под слоями с ячейками памяти слоя с периферийными цепями.

Время доступа при чтении удалось сократить на 20%, применив новую технологию выбора массива ячеек, а скорость передачи данных — увеличить на 33%, до 1,6 Гбит/с.

Также такая память обеспечивает самый высокий выход микросхем с одной кремниевой пластины, повышая удельную эффективность производства на 35% по сравнению с памятью предыдущего поколения.
Себестоимость производства памяти тоже снижается, что обеспечивает корейской компании преимущество по сравнению с конкурентами.

К поставкам новой памяти SK hynix планирует приступить в середине 2021 года, начав с памяти для мобильных устройств, в случае которой прирост скорости чтения достигает 70%, а скорости записи — 35%.
Позже начнутся поставки микросхем для потребительских и корпоративных SSD.

Компания также планирует последовательно повышать свою конкурентоспособность в сфере флэш-памяти NAND за счет разработки продуктов емкостью 1 Тб с удвоенной плотностью на основе 176-слойной 4D NAND.

[RW011]

SoIC TSMC — 3D-упаковка в процессорах
Компания TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) тестирует новую технологию трехмерного стекирования для увеличения вычислительной мощности, которую она называет SoIC.

1:

Упаковка микросхемы — это один из заключительных этапов процесса изготовления микросхем, на котором полупроводники устанавливаются в поддерживающий корпус перед размещением на печатной плате.
Долгое время это считалось менее технологичным, чем производство микросхем.
Традиционный в отрасли подход заключался в том, чтобы втиснуть все больше транзисторов в один кристалл.
Поскольку темп разработки микросхем, известный как закон Мура, замедлился и становится всё труднее сокращать пространство между транзисторами, на первый план выходит способ компоновки.
Дизайн чиплета стал одним из основных факторов недавнего успеха AMD на рынке процессоров.
Главный конкурент Intel по-прежнему использует монолитные процессоры, что ограничивает его использование 28-ядерными компонентами в серверном пространстве и только 10-ядерными конструкциями в потребительском сегменте.
Конструкция чиплета позволила процессорам AMD Rome дополнительно увеличить вычислительную производительность (количество кристаллов) на одной подложке без значительного увеличения мощности и площади кристалла.
Теперь AMD рассматривает возможность дальнейшего увеличения этого разрыва с помощью передовых технологий упаковки, разрабатываемых партнером-литейщиком TSMC.
В SoIC используется вертикальная и горизонтальная упаковка микросхем, что позволяет объединять и связывать несколько различных типов микросхем, таких как процессоры, память и датчики, в один пакет.
Такой подход делает весь набор микросхем меньше, мощнее и энергоэффективнее.
TSMC планирует внедрить дизайн SoIC на литейном заводе в Мяоли, где в настоящее время строится новый завод.
Строительство этого объекта планируется завершить в следующем году, а массовое производство начнется в 2022 году.